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波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊接系統(tǒng)的程序控制，無論從運動、工藝速度，還是制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是非常強大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時間，焊接高度，波峰高度）調(diào)到，缺陷率由此降低。

所有的控制參數(shù)設(shè)置都可以保存到程序內(nèi)，每次生產(chǎn)時，都可從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因此，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

離線選擇焊焊接完全可以替代帶有保護(hù)膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護(hù)膜外，為保證焊點的質(zhì)量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴(yán)格的要求。通常焊料波的高度要求達(dá) 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮氣加以保護(hù)。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。